技术需求信息登记表（需求方）

技术需求名称	IC设计/流片、功率器件设计/挖槽工艺流片、MEMS设计及浅槽（≤15um）工艺流片等
目前技术阶段	产业化
行业分类	先进制造
战略性新兴产业分类	高端装备制造产业
需求方所属地域	福建省厦门市
意向合作类型	知识产权购买（专利、软著等） 委托研发 合作研发
项目意向投入资金	10万-100万
项目预计投入时间
项目意向落地地区
意向合作周期	长期合作
备注/补充材料

意向合作简要说明及主要技术参数要求、应用场景、技术参数等

希望解决的技术问题 IC设计/流片、功率器件设计/挖槽工艺流片、MEMS设计及浅槽（≤15um）工艺流片等 要求达到的技术性能、参数指标等 IC(≥0.5um制程)、DMOS、Trench MOS/SGT/IGBT(≥0.3um制程)、SKY/TMBS(≥0.4um制程)、FRED

国内外市场类似产品或技术

厦门吉顺芯微电子有限公司

意向对接专家/院所/团队

☑高校   ☑科研院所      ☑其它企业

信息有效期

至

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