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姓名 |  梁庭 |
最高学历 | 博士 |
| 专业类别 | 半导体与物理 | 技术职称 | 教授 | |
| 研究方向 | MEMS芯片设计 | |||
| 毕业院校 | 中北大学 | |||
| 性别 | 男 | 出生日期 | 1979-11-20 |
| 专业特长 | |||
| 战略性新兴产业分类 | 高端装备制造产业 | ||
| 所属地域 | 山西省太原市 | ||
| 单位性质 | 高校 | 职务 | 副院长 |
| 现所在部门 | 所属单位 | 中北大学 | |
| 工作业绩及专业资质 | |||
| 个人简介 | 第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展工作委员会专家，山西省科技评审专家，山西省青年学术带头人，山西省半导体产业创新技术战略联盟秘书长。 研究方向关注于MEMS芯片设计、关键工艺研发及集成应用领域。研发的硅基、SiC基系列化耐高温压力传感器芯片可应用于航空航天、深海探测和医疗仪器等领域；研发的红外热电堆和FAIMS芯片可用于气体探测和红外医疗等领域；自行研制的高温键合工艺设备可适应于石英、蓝宝石、碳化硅、氧化镁等特殊材料，用于特种微纳器件工艺开发。先后主持国家自然科学基金、国防重大项目课题、基础预研，山西省重点研发计划以及其它横向科研项目多项；获山西省科学技术发明一等奖2项，山西省科学技术发明二等奖1项；授权国家发明专利12项；发表学术论文50余篇，被SCI收录30余篇。 | ||
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